东南科大 参访颀邦科技


为培育学生成为理论与实务兼具之专业人才，东南科技大学一向积极开发适合的实习场域，让学生可至相关学习领域之业界进行专业实务实习，以提升学生的专业能力与就业职能。因此，该校黄仁清研发长率领电子系林义平主任与企管系杨宣哲主任等主管，至颀邦科技公司参访，洽谈产学合作与实习事项。

颀邦科技公司设立于新竹科学工业园区，为半导体凸块制作之专业厂商，隶属半导体产业下游之封装测试业，是目前国内唯一拥有驱动IC全程封装测试之公司，且为全球最大规模的封装测试代工厂。

拜访当日，由颀邦科技人力发展部庄博雅经理、馀珮吟副理亲自接待，馀副理首先进行公司简介。颀邦科技在实习生的照顾上，一向甚为着力，庄经理详述公司重点需求的人力资源，及目前已经有合作学校的学生在工作上的表现，在实习方面，该公司也有一套专业实习SOP，协助学生尽快熟悉实习工作环境。东南科大各与会主管，亦询问与了解其他学生在公司实习的实况。

庄经理也征询问东南科大提供学生一年至一年半至公司实习合作的可行性，黄研发长说明目前该校电子系已有持续近五年的类似专班，可经由公司及该校共同拟订学生课表，将部分课程浓缩至大一、二，之后再将实习期程拉长到大三、大四上的方案，可让学生既学到学校教授的基本知识，继而在实习期间，再次评估自己是否有兴趣或能力，在毕业后继续朝此专业方面发展。如此，当大一学生进入学校，先选择是否参加此种上课、实习方式，大二再请学生选择是否分流到此公司的实习计画，以达到与外界公司产业接轨的可能。